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金杯电工融资融券信息显示，2023年3月17日融资净买入517.37万元；融资余额1.52亿元，较前一日增加3.53%。
融资方面，当日融资买入1909.21万元，融资偿还1391.85万元，融资净买入517.37万元，连续6日净买入累计4019.42万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.52亿元。
金杯电工融资融券交易明细（03-17）
金杯电工历史融资融券数据一览
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